麥芒5介紹：

華為麥芒5硬件配置參數(shù)，詳情如下所示：

麥芒系列是華為最早采用金屬機身設計的產(chǎn)品，而麥芒5采用了占比達90％的鋁鎂合金金屬機身設計，結(jié)合2.5D玻璃、G3曲率曲線、陶瓷噴砂工藝、二次陽極氧化工藝，顏值相當高，手感也很舒適。麥芒5提供了香檳金、月光銀、玫瑰金三種色調(diào)風格。

硬件配置

華為麥芒5搭載了高通625處理器和3GB/4GB內(nèi)存；

拍照方面

華為麥芒5采用的是后置1600萬實像素攝像頭，且支持光學防抖技術；

續(xù)航方面

華為麥芒5雖內(nèi)置的3340mAh電池容量較大，但不支持快充，且屏幕較大，耗電相對比較快。

先來看看華為G9 Plus硬件規(guī)格，詳情如下：

設計方面，華為G9 Plus外觀為經(jīng)典雙弧面設計，全金屬機身，有鉑雅金和月光銀兩種顏色，采用5.5英寸1080P顯示屏，屏占比77.9%。

硬件配置

華為G9 Plus采用了高通驍龍625八核處理器，輔以3GB運行內(nèi)存，存儲方面32GB機身存儲+最大128GB擴展卡；

系統(tǒng)方面

華為G9 Plus運行基于Android 6.0的EMUI 4.1操作系統(tǒng)；

拍照方面

華為G9 Plus攝像頭配備的是800萬前置、1600萬后置的組合，前置自拍還擁有美顏3.0、實時美妝2.0功能的調(diào)校；

續(xù)航方面

華為G9 Plus擁有電池3340mAh；

其他方面

華為G9 Plus也擁有指紋識別模塊。

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